Гост мэк 61191 1 2010

На главную База 1 База 2 База 3. Поиск по реквизитам Поиск по номеру документа Поиск по названию документа Поиск по тексту документа. Показать все найденные Показать действующие Показать частично действующие Показать не действующие Показать проекты Показать документы с неизвестным статусом. Упорядочить по номеру документа Упорядочить по дате гост мэк 61191 1 2010. Сертификация продукции Сертификат соответствия Пожарный сертификат Протокол испытаний Строительство Составление смет Проектные работы Строительные работы Строительная экспертиза Обследование зданий Оценка недвижимости Контроль качества строительства Промышленная безопасность Тепловизионный контроль Ультразвуковой контроль Георадарное сканирование Скачать базы Государственные стандарты Строительная документация Техническая документация Автомобильные дороги Классификатор ISO Мостостроение Национальные стандарты Строительство Технический надзор Ценообразование Экология Электроэнергия.

гост мэк 61191 1 2010

Добавил: Творимир
Размер: 16.32 Mb
Скачали:32425
Формат:ZIP архив





СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010

Поверхностный монтаж и гост мэк 61191 1 2010 с ним технологии. Surface mount and related assembly technologies. Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря г. Основные положения" Сведения о стандарте. Требования к паяным сборкам электрических и электронных компонентов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки" IEC Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies".


Шарики припоя не должны ни свободно перемещаться, ни ухудшать эксплуатационные электрические характеристики.

СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010

Электронные и механические компоненты и провода должны удовлетворять требованиям к паяемости при контроле в соответствии с МЭК или равноценными документами. Nonconductive adhesives - Соединительные материалы для электронных сборок - Часть Непроводящие клеи. Материал должен использоваться в рамках заданного периода, как по сроку хранения, так и по времени эксплуатации или в пределах периода, указанного документированной системой, которую гост мэк 61191 1 2010 учредил для маркировки и контроля даты годности материала.

Система управления технологическим процессом должна включать в себя как минимум, следующие элементы: Методы контроля электрических материалов, контракций межсоединений и сборок - Часть 2. На момент печати все указанные публикации были действительны.



гост мэк 61191 1 2010

Кроме того, должны выполняться требования к визуальной оценке чистоты после пайки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов. Общие требования [16] IEC Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part Не рекомендуется прогибать гост мэк 61191 1 2010 на величину более двукратной толщины вывода устройством резистивной пайки оплавлением например, пайки расщепленным электродом, коротким стержнем, теплопередачей.

МЭК Вид документа:






СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010 БЕСПЛАТНО

гост мэк 61191 1 2010

Процесс оплавления должен выполняться в соответствии с данными технологическими инструкциями. Если в утвержденном сборочном чертеже не задано иное, то размеры печатных узлов не должны увеличиваться по длине и ширине более 0,8 мм с каждого края, приводя к общему увеличению размера на 1,5 мм из-за нанесения влагозащитного покрытия.

К инструментам и оборудованию для пайки должны предъявляться гост мэк 61191 1 2010 ниже требования, чтобы процедуры управления технологическим процессом обеспечивали соответствие 4.

Демонстрирование возможности процесса с помощью данных показателей требует большого числа данных, особенно при уточнении процесса до дефектного класса в 10 -6 долях.



ГОСТ МЭК 61191 1 2010

гост мэк 61191 1 2010

Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies МЭК Печатные узлы. Ряд частных технических требований для непроводящих пленок и покрытий. Тепло допускается подавать на обе стороны металлизированного сквозного отверстия. Критерии для сокращенной проверки затем переходят в устойчивый процесс, чьи критические скоррелированные параметры показывают состояние статистического управления.



ГОСТ МЭК 61191 1 2010 СКАЧАТЬ
гост мэк 61191 1 2010


Совместимость оборудования и материалов. Очистка печатных узлов должна удовлетворять требованиям к чистоте, заданным в данном документе. General requirements and test methods for electronic grade solder paste - Основные требования и методы контроля припойных паст электронного класса. Основная цель управления процессом заключается в постоянном уменьшении отклонений в технологических процессах, изделиях или эксплуатации для обеспечения соответствия изделия или технологических процессов требованиям заказчика.


Гост мэк 61191 1 2010